Периферийное сканирование (англ. Boundary Scan) — вид структурного тестирования печатной платы с установленными на неё компонентами, основанный на применении в некоторых микросхемах стандарта IEEE 1149.1(.4, .6). Широко используется также термин«Граничное сканирование». Результатом периферийного сканирования является информация о наличии в электро цепях типичных неисправностей, возникающих при производстве печатных плат.

Типы неисправностей могут быть такие как: короткие замыкание, непропайка, западание, обрывов дорожек.

Микросхемы могут в некоторый условиях сами протестировать свою переферию на наличие неисправностей, поэтому появился термин периферийное сканирование. 

Периферийное сканирование реализовано в 1990 году в виде стандарта IEEE 1149.1. Со временем периферийное сканирование набрало популярность, так как производители микросхем выпускали всё большее количество компонентов соответствующих стандарту IEEE 1149.1.

Для соответствия стандарту, микросхема должна содержать JTAG-порт и ячейки периферийного сканирования.

Так же производитель микросхемы должен предоставить файл BSDL (англ. Boundary Scan Description Language) который описывет подробно логику периферийного сканирования в этом типе микросхем.

Микросхемы поддерживающие периферийное сканирование, соединяются в несколько цепочек. Вывод TDO одной микросхемы соединяется с выводом TDI другой. К микросхемам подводятся сигналы TCK и TMS с целью осуществления контроля всей тестовой инфраструктуры.

Нет необходимости в том, чтобы все компоненты имели JTAG-интерфейс. Блоки состоящих из несканируемых компонентов, могут тестироваться, несмотря на отсутствие прямого доступа для сканирования. Есть случаи, когда возможно осуществить тестирование всей платы при помощи одного или нескольких компонентов, поддерживающих периферийное сканирование.

Сканирование производится путем посылки в тестовый порт (TAP) последовательности состоящей из нулей и единиц (тестовый вектор Test Vector).

Она проходит последовательно через ячейки периферийного сканирования (BS Cells). На выходе (TDO) производится анализ специальным программным обеспечением, на основе полученных данных делаются выводы о состоянии инфраструктуры данной микросхемы.